Теплопровідність: 11W / mK

Щільність: 2.1 г/куб.см;

В'язкість: 73K cPs

Тепловий опір: <0.201 - ° C-in? / W

Тиксотропний індекс: 280±10 1/10mm

Робоча температура: -30 ° C-280 ° C

Критична температура: -50 ° C-340 ° C

Склад Silicone -50% / Carbon-20% / Metal Oxide-30%